证券财经汇
注册|登录
证券财经汇

寻芯片星电以分散供应链

时间:2025-08-06 23:18:46分类：科技新貌编辑：
　　中国台湾《经济日报》12月10日消息，高通芯片大厂高通（Qualcomm）和超微（AMD）正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，寻芯片星电以分散供应链，部分并降低对台积电的生产依赖。

　　BusinessKorea引述DigiTimes报道称，转单高通和超微近来不满台积电给予苹果的降低积电特别待遇，明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。对台

　　推荐阅读：

　　“老实可靠”的依赖台积电将成为苹果的致命弱点？|海外周选

本文地址：http://goldchain.todayeastern.com/html/552a79498653.html

关注焦点

热点资讯

copyright © 2016 powered by 证券财经汇   sitemap